Danpla na targach CEE Automotive Olomouc Czechy
Danpla na targach CEE Automotive Supply Chain 2025, Olomouc, Czechy
W dniach 4-5.11.2025r. byliśmy obecni na targach CEE Automotive Supply Chain 2025 w Olomouc w Czechach.
https://www.ceeautomotive.eu/participants/8
Na stoisku można było zapoznać się z naszą dotychczasową ofertą oraz nowością produktową; obwoluta do kontenerów trójpak (skrzyniopalet).
Szukasz rozwiązań opakowaniowych?
Zapraszamy do kontaktu. Projektujemy i produkujemy opakowania transportowe z tworzyw sztucznych.