Danpla na targach CEE Automotive Supply Chain 2025, Olomouc, Czechy
W dniach 4-5.11.2025r. Zapraszamy do odwiedzenie swojego stoiska, na targach CEE Automotive Supply Chain 2025 w Olomouc w Czechach.
https://www.ceeautomotive.eu/participants/8
Na stoisku będzie można zapoznać się z naszą dotychczasową ofertą oraz nowością produktową; obwoluta do kontenerów trójpak (skrzyniopalet).
Działanie wsparte Funduszami Europejskimi dla Nowoczesnej Gospodarki. Działanie 02.25 Promocja marki innowacyjnych MŚP Priorytet 2. Środowisko sprzyjające innowacjom. Tytuł projektu: Danpla na rynkach eksportowych w Europie i na świecie.
Szukasz rozwiązań opakowaniowych?
Zapraszamy do kontaktu. Projektujemy i produkujemy opakowania transportowe z tworzyw sztucznych.